在電子制造領(lǐng)域,PCBA的焊點(diǎn)強(qiáng)度是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。隨著電子元件小型化和高密度化的趨勢(shì),推拉力測(cè)試作為評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的核心手段,其重要性愈發(fā)凸顯。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將聚焦于PCBA微組裝工藝中的推拉力測(cè)試,從測(cè)試目的、設(shè)備選擇、操作流程到結(jié)果判定進(jìn)行精煉總結(jié),旨在為電子制造從業(yè)者提供簡(jiǎn)潔實(shí)用的參考,助力提升PCBA的組裝質(zhì)量和工藝優(yōu)化。
一、測(cè)試目的
推拉力測(cè)試主要用于評(píng)估PCBA焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,模擬焊點(diǎn)在實(shí)際應(yīng)用中受到的機(jī)械應(yīng)力,從而確保電子元件在長(zhǎng)期使用中的可靠性和穩(wěn)定性。
二、常用檢測(cè)設(shè)備
1、Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)
1、工作原理
推拉力測(cè)試機(jī)基于力學(xué)原理,通過(guò)對(duì)測(cè)試樣品施加推力或拉力,并檢測(cè)樣品在受力過(guò)程中的位移和力值變化來(lái)實(shí)現(xiàn)測(cè)試功能。其核心組成部分包括:
傳動(dòng)機(jī)構(gòu):用于產(chǎn)生并傳遞施加在樣品上的推力或拉力。
傳感器:配備高精度傳感器,能夠精準(zhǔn)測(cè)量樣品在受力后的微小位移。
控制系統(tǒng):負(fù)責(zé)設(shè)置測(cè)試參數(shù),控制測(cè)試流程,并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)處理系統(tǒng):對(duì)采集到的測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和處理,以評(píng)估樣品的強(qiáng)度和性能表現(xiàn)。
2、設(shè)備介紹
a、多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀是一種專(zhuān)為微電子領(lǐng)域設(shè)計(jì)的動(dòng)態(tài)測(cè)試設(shè)備,用于評(píng)估引線鍵合后的焊接強(qiáng)度、焊點(diǎn)與基板的粘接強(qiáng)度以及進(jìn)行失效分析。該儀器能夠執(zhí)行多種測(cè)試,如晶片推力測(cè)試、金球推力測(cè)試和金線拉力測(cè)試,配備有高速力值采集系統(tǒng),以確保測(cè)試的精確性。
b、用戶(hù)可以根據(jù)具體的測(cè)試需求更換相應(yīng)的測(cè)試模塊,系統(tǒng)將自動(dòng)識(shí)別并調(diào)整到合適的量程。這種靈活性使得設(shè)備能夠適應(yīng)不同產(chǎn)品的測(cè)試需求。每個(gè)測(cè)試工位都設(shè)有獨(dú)立安全高度和速度限制,以防止因誤操作而損壞測(cè)試探頭。該系統(tǒng)以快速、精確和廣泛的適用性為特點(diǎn)。
c、該測(cè)試儀廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試,以及汽車(chē)電子、航空航天和軍事等領(lǐng)域。同時(shí),它也適用于電子分析和研究單位進(jìn)行失效分析,以及教育機(jī)構(gòu)的教學(xué)和研究活動(dòng)。
d、為了滿足廣泛的客戶(hù)需求,我們提供了一系列可選的測(cè)量夾具,這些夾具易于安裝和拆卸,并且可以360度旋轉(zhuǎn),以適應(yīng)不同角度的測(cè)試需求。此外,設(shè)備配備了左右兩側(cè)的搖桿,使得機(jī)器操作和軟件控制更加便捷。
3、設(shè)備特點(diǎn)
4、推刀鉤針
三、測(cè)試流程
1、測(cè)試條件
環(huán)境溫度:23±5℃。
相對(duì)濕度:50±10%。
測(cè)試時(shí)間:每個(gè)樣本的推拉力測(cè)試應(yīng)持續(xù)10秒。
2、測(cè)試方法
步驟1、推力測(cè)試
準(zhǔn)備工作:確保PCBA在回流焊后冷卻30分鐘以上,避免高溫影響測(cè)試結(jié)果。
樣品安裝:使用夾具將PCBA固定在測(cè)試平臺(tái)上,確保穩(wěn)定。
施力操作:將推力探頭放置在PCBA的邊緣或固定位置,以≤30度角施加推力,逐漸增加至預(yù)設(shè)值。
記錄數(shù)據(jù):記錄施加的力和對(duì)應(yīng)的位移。
步驟2、拉力測(cè)試
樣品安裝:將拉力(鉤針)放置在PCBA的邊緣或固定位置。
施力操作:以恒定速度施加拉力,直至達(dá)到預(yù)設(shè)的拉力值或位移。
記錄數(shù)據(jù):記錄拉力測(cè)試數(shù)據(jù)。
步驟3、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
IPC-A-610:國(guó)際通用的電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
GJB 548:國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),用于評(píng)估芯片剪切強(qiáng)度、粘結(jié)強(qiáng)度等。
JIS Z 3198:日本標(biāo)準(zhǔn),適用于無(wú)鉛焊料測(cè)試。
IEC 68-2-21:國(guó)際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)。
步驟4、測(cè)試結(jié)果判定
根據(jù)上述標(biāo)準(zhǔn),將測(cè)試數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較,判斷焊點(diǎn)的強(qiáng)度是否符合要求。例如:
CHIP0402元件推力≥0.65 Kgf。
CHIP0603元件推力≥1.20 Kgf。
步驟5、注意事項(xiàng)
測(cè)試時(shí)必須逐漸加力,避免猛加力。
測(cè)試人員需佩戴防靜電手套和手環(huán)。
測(cè)試后需結(jié)合放大鏡等工具觀察焊點(diǎn)的實(shí)際情況。
以上就是小編介紹的有關(guān)于PCBA微組裝工藝中的推拉力測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)?lái)幫助!如果您還想了解更多關(guān)于推拉力測(cè)試儀杠桿如何校準(zhǔn)、怎么使用、原理和使用方法視頻,Beta S100推拉力測(cè)試儀怎么使用視頻和圖解,使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書(shū),原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問(wèn)題,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試儀在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案。